1、高密度集成需求?：航空航天設(shè)備對(duì)電子系統(tǒng)集成度要求持續(xù)提升，PCB長(zhǎng)板憑借大尺寸優(yōu)勢(shì)，可在單板上集成飛行控制、通信導(dǎo)航及能源管理等核心模塊，減少設(shè)備間物理連接點(diǎn)，顯著提升系統(tǒng)可靠性。例如，衛(wèi)星通信系統(tǒng)通過(guò)長(zhǎng)板集成射頻模塊與天線(xiàn)陣列，信號(hào)傳輸路徑縮短30%，功耗降低18%。

2、極端環(huán)境適應(yīng)性?：航空航天設(shè)備需在-40℃至200℃溫差、高輻射及強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。聚酰亞胺（PI）基材的長(zhǎng)板耐溫性可達(dá)300℃，介電損耗較傳統(tǒng)FR-4材料降低60%，成為深空探測(cè)器電路板的首選材料。同時(shí)，碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的應(yīng)用使長(zhǎng)板重量減輕40%，同時(shí)保持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

二、技術(shù)瓶頸與突破方向

1、材料性能優(yōu)化?：現(xiàn)有聚四氟乙烯（PTFE）材料雖具備低介電常數(shù)特性，但其加工難度與成本制約大規(guī)模應(yīng)用。研發(fā)中的陶瓷填充改性聚酰亞胺材料，介電常數(shù)可降至2.3以下，加工成本較PTFE降低35%，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2、制造工藝升級(jí)?：大尺寸層壓工藝精度需提升至±15μm以?xún)?nèi)，激光直接成像（LDI）技術(shù)可將長(zhǎng)板對(duì)位誤差控制在20μm，較傳統(tǒng)曝光技術(shù)精度提升50%。3D打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)異形長(zhǎng)板快速成型，設(shè)計(jì)周期縮短60%，已在無(wú)人機(jī)機(jī)翼電路板驗(yàn)證應(yīng)用。

三、新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展

1、低空經(jīng)濟(jì)設(shè)備核心載體?：電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）需在1.2m×1.5m尺寸內(nèi)集成2000+電子元件，長(zhǎng)板通過(guò)20層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)動(dòng)力控制與傳感系統(tǒng)一體化，布線(xiàn)密度提升至120線(xiàn)/cm2，滿(mǎn)足Class3航空可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

3、深空探測(cè)系統(tǒng)升級(jí)?：火星探測(cè)器采用1.5m超長(zhǎng)PCB，集成自主導(dǎo)航與故障診斷系統(tǒng)，通過(guò)嵌入式光纖傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路板形變，數(shù)據(jù)采集頻率達(dá)1000Hz，較傳統(tǒng)方案提升5倍。

四、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1、材料-工藝協(xié)同創(chuàng)新?：氮化鋁陶瓷基板與低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)結(jié)合，使長(zhǎng)板在保持高熱導(dǎo)率（170W/mK）的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)10μm線(xiàn)寬/線(xiàn)距精度，適用于星載相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。

2、智能化技術(shù)滲透?

自修復(fù)導(dǎo)電油墨技術(shù)可將長(zhǎng)板斷路修復(fù)時(shí)間壓縮至10ms內(nèi)，配合AI驅(qū)動(dòng)的預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)，設(shè)備壽命延長(zhǎng)至15年以上。2027年擬發(fā)射的“天宮四號(hào)”空間站已測(cè)試該技術(shù)，電路故障率降低至0.001次/千小時(shí)。

全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年預(yù)計(jì)達(dá)968億美元，中國(guó)占全球比重超50%，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4333億元。增長(zhǎng)主要源于5G、AI、新能源汽車(chē)等技術(shù)驅(qū)動(dòng)，高端產(chǎn)品（如多層板、HDI板）需求顯著提升。長(zhǎng)板作為高密度集成場(chǎng)景的核心組件，在服務(wù)器、汽車(chē)電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的需求尤為突出，其技術(shù)升級(jí)推動(dòng)全球市場(chǎng)向高精度、高可靠性方向發(fā)展。

二、對(duì)PCB長(zhǎng)板需求最迫切的行業(yè)

1、通信與數(shù)據(jù)中心

• 需求核心：5G基站、服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備依賴(lài)大尺寸（≥600mm×500mm）、多層（≥16層）長(zhǎng)板，用于高頻信號(hào)傳輸與數(shù)據(jù)處理。
• 技術(shù)要求：低損耗基材（如PTFE）、阻抗控制（50Ω±5%）、背鉆工藝以減少信號(hào)反射。

2、新能源汽車(chē)

• 需求爆發(fā)點(diǎn)：動(dòng)力電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS域控制器等需高可靠性長(zhǎng)板，耐受-40℃~125℃溫差及振動(dòng)沖擊。
• 關(guān)鍵挑戰(zhàn)：散熱設(shè)計(jì)（銅基板/鋁基板）、抗翹曲（平面度≤0.1mm/m）及三防涂層防護(hù)。

3、消費(fèi)電子（智能手機(jī)、平板）

• 需求趨勢(shì)：設(shè)備輕薄化推動(dòng)長(zhǎng)板小型化（長(zhǎng)度≤300mm），但層數(shù)增加（8~12層HDI），用于集成5G射頻與多攝像頭模組。
• 工藝難點(diǎn)：盲孔填銅（THD≥85%）、激光鉆孔精度（孔徑≤50μm）。

4、工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人

• 應(yīng)用場(chǎng)景：PLC控制器、伺服系統(tǒng)等需長(zhǎng)板實(shí)現(xiàn)多接口集成，要求抗電磁干擾（EMI）及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
• 技術(shù)方向：剛性-柔性結(jié)合板（Rigid-Flex）、高Tg材料（Tg≥170℃）。

5、半導(dǎo)體封裝（如IC載板）

• 需求特性：Chiplet、3D封裝需高精度長(zhǎng)板（線(xiàn)寬/間距≤20μm），匹配芯片熱膨脹系數(shù)。
• 材料升級(jí)：ABF載板（玻璃芯）、BT樹(shù)脂基板需求激增。

6、醫(yī)療設(shè)備

• 特殊要求：CT、MRI設(shè)備控制板需生物相容性、耐消毒腐蝕，并滿(mǎn)足低噪聲（阻抗均勻性±5%）。
• 工藝重點(diǎn)：表面沉金（Au≥0.05μm）或OSP處理，三防涂層防護(hù)。

7、航空航天與國(guó)防

• 核心需求：航空導(dǎo)航、雷達(dá)系統(tǒng)依賴(lài)輕量化（鋁基板）、高可靠（IPC≥Class 3）長(zhǎng)板，耐受極端環(huán)境。
• 認(rèn)證：需通過(guò)AS9100、MIL-PRF-31032等標(biāo)準(zhǔn)。

PCB長(zhǎng)板的市場(chǎng)需求在全球范圍內(nèi)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是在汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和航空航天等行業(yè)的推動(dòng)下，其需求尤為迫切。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的主要產(chǎn)區(qū)，將繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，并通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來(lái)，PCB長(zhǎng)板行業(yè)將朝著高端化、區(qū)域集中化和可持續(xù)發(fā)展的方向邁進(jìn)，為電子設(shè)備的發(fā)展提供重要支撐。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和下游應(yīng)用的不斷拓展，PCB長(zhǎng)板市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

1、基材消耗量激增?：長(zhǎng)板PCB因物理尺寸擴(kuò)大導(dǎo)致基材（如FR-4）用量呈平方級(jí)增長(zhǎng)。例如，當(dāng)PCB尺寸從600×600mm增至1200×1200mm時(shí)，板材成本將增加82%。若采用高頻或金屬基板（如鋁基板），其采購(gòu)單價(jià)較普通材料高出40%-60%。

2、輔助材料成本疊加?：阻焊油墨、半固化片等輔助材料的用量同步增加，且大尺寸板材對(duì)材料均勻性要求更高，需使用高規(guī)格產(chǎn)品進(jìn)一步推升成本。

二、工藝復(fù)雜度與設(shè)備投入

1、核心工藝升級(jí)?：PCB長(zhǎng)板普遍采用激光鉆孔技術(shù)（孔徑<150μm）替代機(jī)械鉆孔，單孔加工成本增加47%。多層PCB長(zhǎng)板需進(jìn)行3次以上逐次層壓，對(duì)位精度需控制在±25μm以?xún)?nèi)，工藝耗時(shí)與設(shè)備損耗均高于普通PCB板。

2、設(shè)備適配性限制?：長(zhǎng)板PCB生產(chǎn)需配置大尺寸曝光機(jī)（1200mm以上）和專(zhuān)用層壓設(shè)備，設(shè)備投資成本增加15%-20%。部分電路板制造廠(chǎng)商因設(shè)備限制需外協(xié)加工，額外支付20%-30%的協(xié)作費(fèi)用。

三、良率損耗與質(zhì)量控制

1、物理形變風(fēng)險(xiǎn)?：大尺寸板材在鉆孔和層壓環(huán)節(jié)易發(fā)生翹曲，次品率較普通PCB高3-5倍。以10層板為例，PCB長(zhǎng)板良率通常降至83%，而普通PCB可達(dá)92%，導(dǎo)致原料浪費(fèi)增加9%。

2、檢測(cè)成本攀升?：表面處理（如化學(xué)鎳金）在大面積板材上易出現(xiàn)厚度不均，需采用全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備多次掃描，檢測(cè)成本增加40%。

四、供應(yīng)鏈與規(guī)模效應(yīng)

1、非標(biāo)物流成本?：長(zhǎng)板PCB需定制防震包裝并采用特種運(yùn)輸車(chē)輛，物流成本增加20%-30%。倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)因占用空間較大，存儲(chǔ)成本提升約15%。

2、采購(gòu)議價(jià)能力弱?：大尺寸板材市場(chǎng)需求量?jī)H為標(biāo)準(zhǔn)尺寸的12%-18%，導(dǎo)致采購(gòu)難以獲得批量折扣，特殊材料采購(gòu)溢價(jià)達(dá)25%-40%。

五、設(shè)計(jì)優(yōu)化與成本控制策略

1、拼板利用率優(yōu)化?：通過(guò)合理排布將板材利用率提升至85%以上，可降低15%-20%的基材成本。但復(fù)雜形狀設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致利用率下降至60%，反向推高單價(jià)。

2、工藝替代方案?：在非關(guān)鍵區(qū)域采用機(jī)械鉆孔與激光鉆孔組合工藝，可降低30%的鉆孔成本。局部使用普通阻焊油墨替代高性能產(chǎn)品，節(jié)省8%-12%的輔助材料費(fèi)用。

一、軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化

• 減振軌道結(jié)構(gòu)：采用減振軌道結(jié)構(gòu)是降低軌道板噪音的重要手段。這包括使用彈性扣件、減振墊等，以減少軌道板與車(chē)輪之間的振動(dòng)傳遞，從而降低噪音。
• 長(zhǎng)軌條應(yīng)用：長(zhǎng)軌條的使用可以減少接頭數(shù)量，降低接頭沖擊噪聲，同時(shí)也有利于提高行車(chē)的平穩(wěn)性，進(jìn)一步減少噪音的產(chǎn)生。
• 優(yōu)化道床結(jié)構(gòu)：采用合適的道砟材質(zhì)和道床結(jié)構(gòu)，可以提供良好的減震效果，減少噪音的產(chǎn)生。

二、軌道維護(hù)

• 定期維護(hù)：定期對(duì)軌道進(jìn)行維護(hù)，保持軌道幾何尺寸和表面平順，減少因軌道不平整引起的激振源，從而降低噪音。
• 軌道清潔：保持軌道清潔，減少因雜物、積水等引起的噪音。

三、聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 聲屏障設(shè)置：在高速鐵路兩側(cè)設(shè)置聲屏障，可以有效阻擋噪音的傳播，保護(hù)周邊環(huán)境。聲屏障的位置、高度和材料選擇應(yīng)根據(jù)噪聲源和受影響區(qū)域的具體情況設(shè)計(jì)。
• 隔音設(shè)施：除了聲屏障外，還可以采用隔音墻、隔音罩等隔音設(shè)施，進(jìn)一步降低噪音對(duì)周邊環(huán)境的影響。

四、主動(dòng)噪聲控制技術(shù)

• 有源噪聲控制：這是一種新興技術(shù)，通過(guò)產(chǎn)生與原始噪聲相位相反的聲波，使兩者相互抵消，達(dá)到降噪效果。雖然這種技術(shù)在軌道板噪音控制中的直接應(yīng)用可能較少，但在車(chē)輛噪聲控制中有一定應(yīng)用前景。

五、其他技術(shù)

• 低噪音材料應(yīng)用：在軌道板及其相關(guān)部件中使用低噪音材料，如高阻尼材料，可以降低噪音的產(chǎn)生和傳播。
• 智能化控制：隨著技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)可能通過(guò)智能化手段對(duì)軌道板噪音進(jìn)行精準(zhǔn)控制和動(dòng)態(tài)調(diào)整。

高速鐵路軌道板的噪音控制技術(shù)涉及軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、軌道維護(hù)、聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、主動(dòng)噪聲控制技術(shù)以及低噪音材料應(yīng)用等多個(gè)方面，這些技術(shù)的綜合應(yīng)用可以顯著降低高速鐵路對(duì)周邊環(huán)境的噪音污染。

1、TB 10082-2017《鐵路軌道設(shè)計(jì)規(guī)范》

• 適用范圍：該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鐵路軌道設(shè)計(jì)的基本原則和要求，適用于包括高速鐵路在內(nèi)的各類(lèi)鐵路軌道工程。
• 主要內(nèi)容：包括軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軌道幾何設(shè)計(jì)、軌道結(jié)構(gòu)及部件的力學(xué)性能要求等，確保軌道系統(tǒng)的強(qiáng)度、穩(wěn)定性和耐久性。

2、QCR9605-2017《高速鐵路軌道工程施工技術(shù)規(guī)程》

• 適用范圍：專(zhuān)門(mén)針對(duì)高速鐵路軌道工程施工過(guò)程中的技術(shù)要求，涵蓋無(wú)砟軌道和有砟軌道的施工方法]。
• 主要內(nèi)容：包括施工準(zhǔn)備、施工現(xiàn)場(chǎng)管理、材料設(shè)備要求、施工工藝及質(zhì)量控制等，旨在提高施工質(zhì)量和工程安全性。

3、《高速鐵路軌道工程施工質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》TB10754

• 適用范圍：主要用于高速鐵路軌道工程施工完成后的質(zhì)量驗(yàn)收工作。
• 主要內(nèi)容：包括軌道鋪設(shè)精度、構(gòu)件安裝質(zhì)量、焊接和接縫質(zhì)量等方面的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，確保工程質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。

4、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《無(wú)砟軌道軌道板 CRTS Ⅲ型板式無(wú)砟軌道》

• 起草單位：由經(jīng)規(guī)院歸口上報(bào)，中國(guó)鐵道科學(xué)研究院和中國(guó)鐵路經(jīng)濟(jì)規(guī)劃研究院等單位起草。
• 主要內(nèi)容：詳細(xì)規(guī)定了CRTS Ⅲ型板式無(wú)砟軌道的設(shè)計(jì)、制造、安裝及維護(hù)要求，確保其高性能和可靠性。

5、Q/CR-567-2017《高速鐵路CRTSⅢ型板式無(wú)砟軌道先張法預(yù)應(yīng)力軌道板》

• 實(shí)施日期：自2017年4月30日起實(shí)施。
• 主要內(nèi)容：針對(duì)采用先張法預(yù)應(yīng)力技術(shù)的CRTSⅢ型板式無(wú)砟軌道板的技術(shù)要求，包括材料選擇、預(yù)應(yīng)力施加、尺寸偏差等具體指標(biāo)。

高速鐵路軌道板的標(biāo)準(zhǔn)體系從設(shè)計(jì)、施工到質(zhì)量驗(yàn)收，都有詳細(xì)的規(guī)范和技術(shù)要求，以確保軌道板的高質(zhì)量和高可靠性，從而保障高速鐵路的安全和高效運(yùn)行。

1、外部電源：這是城市軌道交通電源系統(tǒng)的起點(diǎn)，通常包括城市電網(wǎng)或其他供電設(shè)施。外部電源為整個(gè)系統(tǒng)提供原始的電力輸入，是軌道交通電力供應(yīng)的基礎(chǔ)。

2、主變電所（或電源開(kāi)閉所）：主變電所負(fù)責(zé)將外部電源輸入的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換和分配，以滿(mǎn)足軌道交通系統(tǒng)內(nèi)部不同設(shè)備的電力需求。對(duì)于集中式供電系統(tǒng)，主變電所起著關(guān)鍵作用；而在分散式供電系統(tǒng)中，電源開(kāi)閉所則扮演著類(lèi)似的角色。

3、牽引供電系統(tǒng)：這一系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)為軌道交通列車(chē)提供運(yùn)行所需的電力。它進(jìn)一步細(xì)分為牽引變電所和牽引網(wǎng)系統(tǒng)。牽引變電所將主變電所送來(lái)的電力進(jìn)行進(jìn)一步轉(zhuǎn)換，以適應(yīng)列車(chē)牽引電機(jī)的需求；而牽引網(wǎng)系統(tǒng)則負(fù)責(zé)將電力輸送給列車(chē)，確保列車(chē)能夠正常運(yùn)行。

4、動(dòng)力照明供電系統(tǒng)：除了列車(chē)運(yùn)行所需的電力外，城市軌道交通系統(tǒng)還需要為車(chē)站、隧道、軌道等區(qū)域的照明、通風(fēng)、空調(diào)等設(shè)備提供電力。動(dòng)力照明供電系統(tǒng)就負(fù)責(zé)滿(mǎn)足這些需求，它包括降壓變電所和動(dòng)力照明配電系統(tǒng)兩部分。降壓變電所將主變電所送來(lái)的電力降壓后，再通過(guò)動(dòng)力照明配電系統(tǒng)輸送給各個(gè)用電設(shè)備。

5、電力監(jiān)控系統(tǒng)（SCADA系統(tǒng)）：這是城市軌道交通電源系統(tǒng)的重要組成部分，用于對(duì)整個(gè)電力供應(yīng)過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)度。通過(guò)電力監(jiān)控系統(tǒng)，運(yùn)營(yíng)人員可以實(shí)時(shí)了解電力設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)、電力負(fù)荷情況等信息，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理故障，確保供電系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

6、雜散電流防護(hù)系統(tǒng)（如適用）：在某些城市軌道交通系統(tǒng)中，還可能配備雜散電流防護(hù)系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用于防止由于軌道交通列車(chē)的運(yùn)行而產(chǎn)生的雜散電流對(duì)周?chē)饘僭O(shè)施（如管道、電纜等）造成腐蝕損害。通過(guò)有效的雜散電流防護(hù)措施，可以保護(hù)這些設(shè)施的安全和穩(wěn)定運(yùn)行。

城市軌道交通電源系統(tǒng)是一個(gè)由多個(gè)子系統(tǒng)組成的復(fù)雜系統(tǒng)，每個(gè)子系統(tǒng)都承擔(dān)著不同的任務(wù)和責(zé)任，共同確保軌道交通列車(chē)的安全、可靠運(yùn)行。

一、標(biāo)準(zhǔn)概述

EN45545-2是歐洲鐵路應(yīng)用系列標(biāo)準(zhǔn)中的一部分，專(zhuān)門(mén)用于規(guī)定鐵路車(chē)輛防火保護(hù)的要求。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了火車(chē)和軌道車(chē)輛內(nèi)部材料的防火性能，包括材料的燃燒性能、煙霧產(chǎn)生、毒性和釋放的熱量等方面，以確保乘客和列車(chē)設(shè)備的安全。

二、R26項(xiàng)目

在EN45545-2標(biāo)準(zhǔn)中，根據(jù)材料的最終用途，將測(cè)試項(xiàng)目劃分為R1-R28共28個(gè)類(lèi)別。其中，R26是針對(duì)軌道車(chē)輛中使用的電子電工小元件（如開(kāi)關(guān)、接觸器、斷路器等）的防火測(cè)試項(xiàng)目，這些元件在火災(zāi)中需要保持一定的防火性能，以確保車(chē)輛的整體防火安全。

三、測(cè)試方法

EN45545-2 R26的測(cè)試方法通常遵循IEC 60695-11-10標(biāo)準(zhǔn)，即著火危險(xiǎn)試驗(yàn)的第11-10部分：試驗(yàn)火焰——50W水平和垂直火焰的試驗(yàn)。測(cè)試過(guò)程中，將長(zhǎng)方形條狀試樣的一端固定在水平或垂直夾具上，其另一端暴露于規(guī)定的試驗(yàn)火焰中。通過(guò)測(cè)量線(xiàn)性燃燒速率（對(duì)于水平燃燒）以及其余焰和余輝時(shí)間、燃燒的范圍和燃燒顆粒滴落情況（對(duì)于垂直燃燒），來(lái)評(píng)價(jià)試樣的防火性能。

四、重要性

EN45545-2 R26測(cè)試對(duì)于軌道車(chē)輛的安全至關(guān)重要。通過(guò)該測(cè)試，可以確保軌道車(chē)輛中使用的電子電工小元件在火災(zāi)中能夠保持一定的防火性能，減少火災(zāi)蔓延的風(fēng)險(xiǎn)，并降低煙霧和有害氣體的產(chǎn)生，從而保護(hù)乘客和列車(chē)設(shè)備的安全。同時(shí)，該測(cè)試也是軌道車(chē)輛制造商和設(shè)計(jì)者必須遵守的法規(guī)要求之一。

軌道EN45545-2 R26是歐洲鐵路行業(yè)針對(duì)軌道車(chē)輛內(nèi)部電子電工小元件的防火測(cè)試項(xiàng)目，旨在確保這些元件在火災(zāi)中能夠保持一定的防火性能，從而保障軌道車(chē)輛的整體防火安全，該測(cè)試方法嚴(yán)格且科學(xué)，對(duì)于提升軌道車(chē)輛的安全性能具有重要意義。

1、防火屏障

• 耐火要求：EN 45545-3規(guī)定了軌道車(chē)輛防火屏障的要求，這些防火屏障可以防止火勢(shì)蔓延和氣體滲透，為乘客提供相對(duì)安全的區(qū)域。
• 性能評(píng)估：完整性性能評(píng)估、隔熱性性能評(píng)估和熱輻射性能評(píng)估是衡量防火屏障性能的關(guān)鍵指標(biāo)。

2、材料和組件的防火性能

• 分類(lèi)與測(cè)試方法：EN 45545-2標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)材料的最終用途劃分為多個(gè)類(lèi)別，并對(duì)每個(gè)類(lèi)別的材料和組件規(guī)定了具體的防火性能要求和測(cè)試方法。
• 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)：根據(jù)車(chē)輛運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn)程度，EN 45545-2標(biāo)準(zhǔn)劃分了HL1、HL2、HL3三個(gè)火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)，其中HL3的要求最高，最為嚴(yán)格。

3、火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)

• HL1要求：適用于標(biāo)準(zhǔn)車(chē)輛，沒(méi)有急救培訓(xùn)的員工的自動(dòng)列車(chē)，雙甲板車(chē)輛在Operation category 1環(huán)境下運(yùn)行。
• HL3要求：適用于臥鋪車(chē)輛在Operation category 3環(huán)境下運(yùn)行，以及其他高風(fēng)險(xiǎn)類(lèi)別的車(chē)輛。

4、毒性測(cè)試

• 煙霧密度與毒性：EN 45545-2標(biāo)準(zhǔn)中還包含了煙霧密度和煙霧毒性的測(cè)試要求，以確保在火災(zāi)情況下，煙霧的產(chǎn)生和毒性在可控范圍內(nèi)。

EN45545軌道車(chē)輛智能系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)不僅涵蓋了防火屏障的要求，還包括了材料和組件的防火性能、火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)以及毒性測(cè)試等多個(gè)方面，這些標(biāo)準(zhǔn)確保軌道車(chē)輛在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中達(dá)到一定的防火安全水平，從而保障乘客和工作人員的安全。

1、焊盤(pán)重疊

• 焊盤(pán)重疊：焊盤(pán)的重疊會(huì)導(dǎo)致鉆孔工序中鉆頭斷裂和孔損壞。
• 解決措施：在設(shè)計(jì)時(shí)仔細(xì)檢查每個(gè)焊盤(pán)的位置，確保它們之間有適當(dāng)?shù)拈g距，避免重疊。

2、大面積銅箔距外框距離過(guò)近

• 問(wèn)題描述：大面積銅箔如果距離線(xiàn)路板外框太近，在銑削外形時(shí)可能導(dǎo)致銅箔起翹，甚至引發(fā)阻焊劑脫落的問(wèn)題。
• 解決措施：保持至少2mm的間距，以確保銅箔的穩(wěn)定性和阻焊劑的有效性。

3、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

• 問(wèn)題描述：使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)會(huì)通過(guò)DRC檢查，但在實(shí)際加工中可能導(dǎo)致阻焊數(shù)據(jù)無(wú)法生成，增加器件的焊接難度。
• 解決措施：采用標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，避免使用填充塊作為焊盤(pán)。

4、電地層設(shè)計(jì)不當(dāng)

• 問(wèn)題描述：電地層設(shè)計(jì)不當(dāng)時(shí)，容易留下電路缺口，造成兩組電源短路或連接區(qū)域封鎖。
• 解決措施：仔細(xì)規(guī)劃電源和地層的布局，確保沒(méi)有缺口或錯(cuò)誤連線(xiàn)。

5、字符放置不當(dāng)

• 問(wèn)題描述：字符放置不當(dāng)會(huì)影響SMD焊片、通斷測(cè)試和元件焊接。
• 解決措施：設(shè)計(jì)時(shí)注意字符的大小和位置，確保其既清晰又不影響其他組件。

6、表面貼裝器件焊盤(pán)過(guò)短

• 問(wèn)題描述：表面貼裝器件焊盤(pán)長(zhǎng)度不足會(huì)導(dǎo)致測(cè)試針難以插入進(jìn)行通斷測(cè)試。
• 解決措施：適當(dāng)增加焊盤(pán)長(zhǎng)度，確保測(cè)試針能夠順利插入。

7、單面焊盤(pán)孔徑設(shè)置不當(dāng)

• 問(wèn)題描述：?jiǎn)蚊婧副P(pán)一般不需要鉆孔，錯(cuò)誤的孔徑標(biāo)注會(huì)導(dǎo)致鉆孔數(shù)據(jù)生成錯(cuò)誤。
• 解決措施：對(duì)于不需要鉆孔的焊盤(pán)，應(yīng)明確標(biāo)注孔徑為零。

8、不恰當(dāng)?shù)膱D形層使用

• 問(wèn)題描述：在圖形層上加入無(wú)用的連線(xiàn)會(huì)引起誤解，特別是在多層線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中。
• 解決措施：保持圖形層的清晰和完整，避免不必要的連線(xiàn)和圖形。

9、PCB短路問(wèn)題

• 問(wèn)題描述：焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)、零件方向設(shè)計(jì)不適當(dāng)、自動(dòng)插件彎腳等問(wèn)題都可能導(dǎo)致PCB板短路。
• 解決措施：優(yōu)化焊墊設(shè)計(jì)，調(diào)整零件方向，確保焊點(diǎn)距離線(xiàn)路2mm以上。

10、板上出現(xiàn)暗色及粒狀接點(diǎn)

• 問(wèn)題描述：焊錫污染、氧化物過(guò)多或焊錫本身成份變化都會(huì)導(dǎo)致暗色及粒狀接點(diǎn)。
• 解決措施：更換純凈的焊錫，調(diào)整焊接溫度和基板行進(jìn)速度。

11、焊點(diǎn)變成金黃色

• 問(wèn)題描述：過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)金黃色。
• 解決措施：調(diào)整錫爐溫度至合適水平。

12、元器件松動(dòng)或錯(cuò)位

• 問(wèn)題描述：在回流焊過(guò)程中，小部件可能由于振動(dòng)或焊膏問(wèn)題脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。
• 解決措施：優(yōu)化焊接工藝，確保焊膏質(zhì)量，并穩(wěn)定回流爐設(shè)置。

13、焊接問(wèn)題

• 問(wèn)題描述：冷焊、焊錫橋等問(wèn)題常見(jiàn)于不良的焊接工藝。
• 解決措施：重新加熱接頭并去除多余的焊料，確保焊點(diǎn)冷卻時(shí)不受干擾。

14、人為失誤造成缺陷

• 問(wèn)題描述：錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝、元器件的錯(cuò)誤放置等由人為失誤造成的缺陷占很大部分。
• 解決措施：加強(qiáng)生產(chǎn)人員的培訓(xùn)和監(jiān)督，確保生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格遵循規(guī)范。

工控電源電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題涉及多個(gè)方面，從焊盤(pán)重疊到人為操作失誤，每一個(gè)小細(xì)節(jié)都可能影響最終產(chǎn)品的性能和可靠性。通過(guò)關(guān)注這些常見(jiàn)問(wèn)題并采取相應(yīng)的解決措施，可以大大提高PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

1、初步檢查

• 檢查外觀(guān)，看是否有明顯的燒毀痕跡、爆裂的電容或者脫落的元件。
• 檢查電源線(xiàn)和信號(hào)線(xiàn)是否連接良好，沒(méi)有松動(dòng)或者斷裂。

2、工具準(zhǔn)備

• 萬(wàn)用表：用于測(cè)量電壓、電阻、電流等參數(shù)。
• 示波器：觀(guān)察信號(hào)波形，判斷信號(hào)是否正常。
• 熱風(fēng)槍和吸錫器：用于拆卸元件。
• 焊接工具：如焊臺(tái)、焊錫、助焊劑等。

3、電源檢查

• 使用萬(wàn)用表測(cè)量電源輸入端，確認(rèn)電壓是否正常。
• 檢查電源轉(zhuǎn)換電路，確認(rèn)是否有穩(wěn)定的輸出電壓。

4、電阻測(cè)量

• 將萬(wàn)用表置于電阻檔，測(cè)量關(guān)鍵電阻的阻值，與電路圖上的標(biāo)稱(chēng)值進(jìn)行比較。

5、電容測(cè)試

• 使用萬(wàn)用表測(cè)試電容的充放電情況，判斷其是否損壞。
• 對(duì)于電解電容，注意極性，并注意其容量是否在正常范圍內(nèi)。

6、半導(dǎo)體元件檢查

• 檢查二極管、晶體管等半導(dǎo)體元件的正反向電阻，看是否在正常范圍內(nèi)。
• 如果有集成電路，可能需要使用專(zhuān)門(mén)的集成電路測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試。

7、信號(hào)測(cè)試

• 使用示波器檢查電路中的關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)，看信號(hào)波形是否正常。
• 對(duì)于數(shù)字信號(hào)，檢查邏輯電平是否正確。

8、功能測(cè)試

• 對(duì)行車(chē)記錄儀進(jìn)行模擬工作狀態(tài)的測(cè)試，檢查各項(xiàng)功能是否正常。

9、元件替換法

• 如果懷疑某個(gè)元件損壞，可以暫時(shí)替換一個(gè)同型號(hào)的好元件，如果問(wèn)題解決，則說(shuō)明原元件損壞。

10、電路板整體分析

• 如果以上步驟都無(wú)法找到故障點(diǎn)，可能需要對(duì)整個(gè)電路板的工作原理和電路圖進(jìn)行詳細(xì)分析，查找更深層次的故障原因。

在檢測(cè)過(guò)程中，應(yīng)當(dāng)注意安全，避免觸電和損壞電路板。對(duì)于不確定的情況，建議咨詢(xún)專(zhuān)業(yè)人士或者送至專(zhuān)業(yè)維修點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。在整個(gè)過(guò)程中，保持細(xì)心和耐心，因?yàn)殡娐饭收系臋z測(cè)有時(shí)候需要反復(fù)多次的測(cè)試和驗(yàn)證。