BGA焊臺是一種專業(yè)用于BGA芯片和其他高密度封裝芯片的焊接工具。對于電路板上更小的焊接點和更緊湊的焊接布局，BGA焊臺十分必要。在使用BGA焊臺之前，需要進行一些參數(shù)設(shè)置。 1….

BGA（Ball Grid Array）焊接是現(xiàn)代電子制造中一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，是一種新型的高密度封裝技術(shù)。BGA焊接的最大優(yōu)點是能夠在密布的電路板上提供很高的接點密度。為了滿足這…